| 发明名称 | 改进型三极管引线框架 | ||
| 摘要 | 一种改进型三极管引线框架，由散热部、芯片部、中间管脚、侧管脚连接成一体构成，所述散热部和芯片部间的连接处颈部开有通孔，所述芯片部两边缘阶梯面上还开有缺口，芯片部上与芯片相对应位置上有由横向、纵向的凹槽构成的网格。现在引线框架封装芯片处的芯片部周边配合处增加腰形通孔，边缘上增加半圆形缺口，便于塑封料的填充和镶嵌，即增强了引线框架和塑封件的结合力和密封性。另在芯片部装片面上增加网格，增加了引线框架与芯片的结合强度，有效地防止分层现象的出现，使整个半导体元件的抗机械冲击、耐热疲劳强度提高，从而延长了使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN2929961Y | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200620102764.2 | 申请日期 | 2006.04.15 |
| 申请人 | 宁波康强电子股份有限公司 | 发明人 | 曹光伟;张春光;曹林坤 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 宁波天一专利代理有限公司 | 代理人 | 张莉华 |
| 主权项 | 1、一种改进型三极管引线框架，由散热部(3)、芯片部(7)、中间管脚(8)、侧管脚(9)连接在一起构成，其特征在于所述散热部(3)和芯片部(7)间的连接处颈部开有通孔，所述芯片部(7)两边缘阶梯面(1)上还开有缺口(2)，芯片部(7)上与芯片相对应位置上有由横向、纵向的凹槽(5)构成的网格(6)。 | ||
| 地址 | 315105浙江省宁波市潘火工业区 | ||