发明名称 | 一种交叉高速差分对的装置 | ||
摘要 | 根据一个实施方案,公开了一种印刷电路板(PCB)(100)。PCB(100)包括第一功能性单元块(FUB)(110)以及耦合到第一FUB(110)的差分迹线(120)。第一FUB(110)传输高速串行数据。差分迹线(120)传送来自第一FUB(110)的高速串行数据。另外,在保持恒定阻抗的情形下,差分迹线(120)在PCB(100)的同一层上跨交。 | ||
申请公布号 | CN1330222C | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
申请号 | CN200380102753.3 | 申请日期 | 2003.10.24 |
申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | 丹尼斯·米勒 |
分类号 | H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
代理机构 | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 | 代理人 | 严慎 |
主权项 | 1.一种印刷电路板,包括:传输高速串行数据的第一功能性单元块;以及耦合到所述第一功能性单元块的差分迹线,所述差分迹线传送来自所述第一功能性单元块的高速串行数据,所述差分迹线包括通过迹线和非通过迹线,并且在保持恒定阻抗的情形下,在所述印刷电路板的同一层上跨交;其中所述通过迹线穿过所述非通过迹线的非连续区域。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |