发明名称 Cadmium-free brazing alloys and method of brazing hard metals
摘要 Cadmium-free hard solder alloy contains (in wt.%): 45-75 Ag, 10-30 Cu, up to 20 Ga, 1-25 Zn, up to 6 Sn and/or In, 0.1-8 Mn or 0.1-3 Si and/or Ge, and optionally up to 5 further alloying elements.
申请公布号 PL194822(B1) 申请公布日期 2007.07.31
申请号 PL20000342107 申请日期 2000.08.22
申请人 UMICORE AG & CO. KG 发明人 KEMPF BERND;WITTPAHL SANDRA;KAUFMANN DIETER
分类号 B23K1/19;B23K35/30;C22C5/06;C22C5/08 主分类号 B23K1/19
代理机构 代理人
主权项
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