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经营范围
发明名称
A method for fabricating trench of semiconductor device
摘要
申请公布号
KR100743619(B1)
申请公布日期
2007.07.27
申请号
KR20010032876
申请日期
2001.06.12
申请人
发明人
分类号
H01L21/76
主分类号
H01L21/76
代理机构
代理人
主权项
地址
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