| 发明名称 | 复合片材 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种复合片材，含有有机硅凝胶片层和在所述有机硅凝胶片层的至少一个主面上设置的脱模片层，其中脱模片层含有含氟树脂，所述脱模片层的一个主面露出。根据本发明，可以提供一种脱模性、缓冲性以及导热性优异的复合片材。 | ||
| 申请公布号 | CN101003191A | 申请公布日期 | 2007.07.25 |
| 申请号 | CN200710003995.7 | 申请日期 | 2007.01.19 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 永山知义;高冈诚一 |
| 分类号 | B32B9/00(2006.01);B32B27/06(2006.01);B32B25/08(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | B32B9/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王海川;樊卫民 |
| 主权项 | 1.一种复合片材，含有有机硅凝胶片层和在所述有机硅凝胶片层的至少一个主面上设置的脱模片层，其中，所述脱模片层含有氟树脂，所述脱模片层的一个主面露出。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||