发明名称 |
具有改进的切割回线的晶片 |
摘要 |
在具有芯片(2)和芯片之间细长的分隔区(4)的晶片(1)中,每一个芯片(2)包括至少一个切割回线(6),其中切割回线(6)包括从芯片(2)的平面保护层(16)伸出的两个保护带(17,18),其中所述保护带(17,18)在其从平面保护层(16)伸出的地方依靠较宽的带部分(26,27,28,29)加宽,而且其中保护带(17,18)和平面保护层(16)具有作为设想的断裂点的薄弱点(31,32,34)。 |
申请公布号 |
CN101006578A |
申请公布日期 |
2007.07.25 |
申请号 |
CN200580025188.4 |
申请日期 |
2005.07.20 |
申请人 |
皇家飞利浦电子股份有限公司 |
发明人 |
海莫·朔伊希尔 |
分类号 |
H01L21/78(2006.01);H01L23/58(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/78(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
王波波 |
主权项 |
1.一种晶片(1),具有芯片(2),其中每个芯片(2)具有给定的芯片表面区域和芯片边界(3),以及具有芯片(2)之间细长的分隔区(4),其中设置分隔区(4)用于破开晶片(1)来分割芯片(2),并且其中每个芯片(2)包括至少一条连接线(6),所述连接线(6)在芯片边界(3)处由芯片(2)伸出,进入到和芯片(2)邻接的分隔区(4),在邻接的分隔区(4)中的晶片(1)分割之前是导电的,可在邻接的分隔区(4)中的晶片(1)分割时被中断,并包括两个互相邻接的导线部分(13,14),所述两个互相邻接的导线部分(13,14)伸出芯片边界(3)之外而进到邻接的分隔区(4)中并且依靠连接部分(15)进行导电互连,以及其中,用平面保护层(16)覆盖每一个芯片(2),且平面保护层(16)的表面区域和芯片表面区域相对应,以及为每一个芯片(2)的每一条连接线(6)设置至少一个保护带(17,18),所述保护带(17,18)在相应芯片(2)的芯片边界处由平面保护层(16)伸出并进入到邻接的分隔区(4)中,来覆盖两个互相邻接的导线部分(13,14),以及至少一个保护带(17,18)在其邻接平面保护层(16)的区域中,在保护带(17,18)的至少一侧(22,23,24,25;22,24),具有比保护带(17,18)其余部分宽的带部分(26,27,28,29;26,28)。 |
地址 |
荷兰艾恩德霍芬 |