| 发明名称 | 背照式影像感测元件、其形成方法及封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种背照式影像感测元件，此元件具有金属延伸。在一实施例中，此元件包括第一及第二焊垫组，以及电性连接两者的金属层。第二焊垫组中一焊垫自元件表面露出以作为测试用。在另一实施例中，第二焊垫直接位于第一焊垫组下方，两者电性连接且此第二焊垫自元件表面露出以作为测试用。 | ||
| 申请公布号 | CN101005090A | 申请公布日期 | 2007.07.25 |
| 申请号 | CN200610149597.1 | 申请日期 | 2006.11.23 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 许慈轩;杨敦年 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01);H01L23/485(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种背照式影像感测元件，包括：一基板；一第一焊垫，位于该基板的正面上；一第二焊垫，位于可从该基板背面接触的位置；以及一电性连接，用以连接该第一焊垫与该第二焊垫并形成一金属延伸焊垫。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||