| 发明名称 | 具有图样化导电层的基板 | ||
| 摘要 | 提供了一种处理基板的方法。该方法包括提供具有第一表面、第二表面、和从第一表面延伸到第二表面的导电路径的基板。该方法还包括(1)以导电材料覆盖第一表面的一部分，以及(2)去除导电材料的一部分，以在第一表面上限定导电线路。 | ||
| 申请公布号 | CN101006352A | 申请公布日期 | 2007.07.25 |
| 申请号 | CN200580027607.8 | 申请日期 | 2005.06.27 |
| 申请人 | SV探针私人有限公司 | 发明人 | 巴哈德尔·图纳博伊卢 |
| 分类号 | G01R31/28(2006.01);G01R1/073(2006.01) | 主分类号 | G01R31/28(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余刚;尚志峰 |
| 主权项 | 1.一种处理基板的方法，包括以下步骤：提供基板，所述基板具有第一表面、第二表面、和从所述第一表面延伸到所述第二表面的导电路径；以导电材料覆盖所述第一表面的一部分；以及去除所述导电材料的一部分，以在所述第一表面上限定导电线路。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||