激光加工方法

摘要

本发明实现一个用于在介电衬底(6)上快速钻出小孔的激光加工方法。作为激光源使用一个高品质的CO₂激光器，它可以产生一个脉冲的激光射线(4)，该激光射线具有大于50kHz的脉冲重复频率，脉冲长度短于200ns而每个激光脉冲的能量至少为10^-4焦耳。通过偏转单元使激光脉冲(4)偏转到要被加工的衬底(6)上。通过上述表征激光射线(4)的参数不仅可以保证高的钻孔(5)生产量而且可以保证高的钻孔质量。因此可以在0.4mm厚的LCP衬底上每秒钻出500个小孔，其中钻孔的几何形状近似圆柱形或近似圆锥形。所选择的波长、短脉冲长度、高重复频率和与常见的激光加工装置相比在电子产品加工领域中高的脉冲能量的结果是在实现高的生产量的同时实现高的钻孔质量。

主权项

1.一种用于在介电衬底上快速钻孔的激光加工方法，其特征在于，·作为激光源使用一个高品质的CO2激光器，它产生一个脉冲的激光射线(4)，该激光射线-具有大于50kHz的脉冲重复频率，-具有短于200ns的脉冲长度并-具有每个激光脉冲至少10-4焦耳的能量，·所述激光射线(4)通过一个偏转单元(2)偏转到要被加工的衬底(6)上。