| 发明名称 | 扁平电缆用导体及其制造方法以及扁平电缆 | ||
| 摘要 | 本发明提供无需担心在导体周围的焊料镀膜表面发生晶须的扁平电缆用导体及其制造方法以及扁平电缆。本发明的扁平电缆用导体(10)是配置于扁平电缆内部的导体，在由Cu或Cu合金构成的导体(11)的周围设置由Sn-Cu合金镀层构成的第一镀膜(12)，在该第一镀膜(12)周围设置由选自Au、Ag、Ni、Ge、Zn或Bi的第三元素与Sn的合金构成的、且最表面的第三元素的浓度为0.01～80wt％的第二镀膜(13)。 | ||
| 申请公布号 | CN1328733C | 申请公布日期 | 2007.07.25 |
| 申请号 | CN200510005121.6 | 申请日期 | 2005.01.28 |
| 申请人 | 日立电线株式会社 | 发明人 | 堀越稔之;市川贵朗;远藤胜雄;伊藤真人;松尾英夫 |
| 分类号 | H01B7/08(2006.01);H01B1/02(2006.01);C23C2/08(2006.01) | 主分类号 | H01B7/08(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.扁平电缆用导体，其为配置于扁平电缆内部的导体，其特征在于，在由Cu或Cu合金构成的导体周围设置Sn-Cu合金镀层构成的第一镀膜，在该第一镀膜周围设置由选自Au、Ag、Ni、Ge、Zn或Bi的第三元素与Sn的合金构成的且最表面的第三元素的浓度为0.01～80wt％的第二镀膜。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||