发明名称 天麻素缓释微丸及其制备方法
摘要 本发明公开了天麻素缓释微丸及其制备方法。它包括天麻素、微晶纤维素、淀粉、乳糖等药用辅料。按重量百分比该制剂含天麻素5%-80%,其它辅料20%-95%。首先制备40-60目母核,然后在母核的基础上生长放大,用离心造粒法、流化床制粒法和挤出滚圆法制备了天麻素缓释微丸,含药微丸粒径在14-26目,最后将含药微丸用缓释材料包衣,填装胶囊。本缓释微丸在体内吸收的个体间差异性小,吸收动力学重现性好,可提高生物利用度和疗效,降低副反应。本发明能在12小时内能保持有效血药浓度,服用、携带方便,减少服药次数,药物释放动力学可以得到较准确的预测且重现性好。本发明的工艺路线简单,便于实现。
申请公布号 CN101002784A 申请公布日期 2007.07.25
申请号 CN200610169151.5 申请日期 2006.12.18
申请人 沈阳药科大学 发明人 潘卫三;李丁;郭良然
分类号 A61K31/7034(2006.01);A61K9/16(2006.01);A61K9/50(2006.01);A61K47/38(2006.01);A61K47/34(2006.01);A61K47/32(2006.01);A61K47/26(2006.01);A61K47/14(2006.01);A61K47/10(2006.01);A61P25/04(2006.01);A61P25/08(2006.01);A61P25/20(2006.01);A61P25/00(2006.01);A61P1/08(2006.01) 主分类号 A61K31/7034(2006.01)
代理机构 沈阳杰克知识产权代理有限公司 代理人 李宇彤
主权项 1、天麻素缓释微丸,它包括天麻素、药用辅料以及表面封闭用的包衣层,其特征在于:由上述组分制备的天麻素缓释微丸,按重量百分比微丸含天麻素5%-80%,含药用辅料20-95%,外层为包衣层。
地址 110016辽宁省沈阳市沈河区文化路103号