| 发明名称 | 用于集成电路装置的液体金属热界面 | ||
| 摘要 | 一种用于集成电路管芯的液体金属热界面。该液体金属热界面可以设置在管芯和另一热传递元件，例如散热器或者热沉之间。该液体金属热界面包括和管芯的表面流体连通的液体金属，并且在管芯表面上移动的液体金属将来自管芯的热量传递到热传递元件。热传递元件的表面还可以和液体金属流体连通。描述和要求了其它的实施例。 | ||
| 申请公布号 | CN101006581A | 申请公布日期 | 2007.07.25 |
| 申请号 | CN200580027536.1 | 申请日期 | 2005.07.20 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | I·绍丘克;G·克里斯勒 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01);H01L23/42(2006.01);H01L23/473(2006.01) | 主分类号 | H01L23/373(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张雪梅;梁永 |
| 主权项 | 1、一种热界面，包括和集成电路管芯的表面流体连通的液体金属，该液体金属在管芯表面上移动并将来自管芯的热量传递到热传递元件。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||