| 发明名称 | 用于具有增加可靠度之铜金属化的焊垫结构以及其制造方法 | ||
| 摘要 | 依照一个实施范例，半导体管芯中的结构包括位于互连金属层中的金属垫(226)，该金属垫(226)含铜。该结构还包括在金属垫(226)上有一层间介电层(214)。该结构还包括界定于层间介电层(214)中的终端导孔(228)，终端导孔(228)位于金属垫(226)上，且终端导孔(228)仅沿金属垫(226)的一侧(242a、242b、242c、242d)延伸。该结构尚包括位于层间介电层(214)上且在终端导孔(228)中的终端金属层(220)。该结构进而包括位于终端金属层(220)上的介电内衬(216)，其中在介电内衬(216)中界定有焊垫开口(234)，且焊垫开口(234)使终端金属层(220)的一部分(236)露出。层间介电层(214)位于终端金属层(220)之露出部分(236)及金属垫(226)之间。 | ||
| 申请公布号 | CN101006582A | 申请公布日期 | 2007.07.25 |
| 申请号 | CN200580022719.4 | 申请日期 | 2005.04.29 |
| 申请人 | 斯班逊有限公司 | 发明人 | I·康;H·木下;B·Y·洪;H·和田;S·千;C·X·陈 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01) | 主分类号 | H01L23/485(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 1.一种半导体管芯中的结构，该结构包括：位于互连金属层中的金属垫(226)，该金属垫(226)含铜；位于该金属垫(226)上的层间介电层(214)；界定于该层间介电层(214)中的终端导孔(228)，该终端导孔(228)位于该金属垫(226)上；位于该层间介电层(214)上且在该终端导孔(228)中的终端金属层(220)；位于该终端金属层(220)上的介电内衬(216)；界定在该介电内衬(216)中的焊垫开口(234)，该焊垫开口(234)使该终端金属层(220)的一部份(236)露出；其中该层间介电层(214)位于该终端金属层(220)的该部份(236)及该金属垫(226)之间。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||