发明名称 多喷头模组与涂布制程
摘要 一种多喷头模组,其适于将一液体喷涂于一基板上。此多喷头模组包括多个喷头、多个致动器、一第一控制器、一第二控制器与一控制接口,其中这些喷头沿着一轴线配置,且这些喷头适于将液体喷涂于基板上。这些致动器分别与这些喷头连接,且各致动器适于带动相对应的喷头沿着轴线移动,以改变各喷头间的间距。第一控制器与这些喷头电性连接,以控制各喷头的运作。第二控制器与这些致动器电性连接,以控制各致动器的运作。控制接口电性连接至第一控制器与第二控制器,以控制第一控制器与第二控制器的运作。由于喷头间的间距可以改变,因此此多喷头模组能用于各种尺寸的基板上。
申请公布号 CN101003035A 申请公布日期 2007.07.25
申请号 CN200610001328.0 申请日期 2006.01.17
申请人 欣兴电子股份有限公司 发明人 余丞博;张启民;余丞宏
分类号 B05C5/02(2006.01);B05C1/02(2006.01);B05B15/06(2006.01) 主分类号 B05C5/02(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汤保平
主权项 1.一种多喷头模组,适于将一液体喷涂于一基板上,其特征在于,该多喷头模组包括:多数个喷头,沿着一轴线配置,且该些喷头适于将该液体喷涂于该基板上;多数个致动器,分别与该些喷头连接,且各该致动器适于带动相对应的该喷头沿着该轴线移动,以改变各该喷头间的间距;一第一控制器,与该些喷头电性连接,以控制各该喷头的运作;一第二控制器,与该些致动器电性连接,以控制各该致动器的运作;以及一控制接口,电性连接至该第一控制器与该第二控制器,以控制该第一控制器与该第二控制器的运作。
地址 台湾省桃园县桃园市