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发明名称 High performance multi-chip IC package
摘要
申请公布号 KR100742107(B1) 申请公布日期 2007.07.25
申请号 KR20010005358 申请日期 2001.02.05
申请人 发明人
分类号 H01L23/12;H01L23/50;H01L23/36;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/14;H05K1/18;H05K3/34 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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