一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法

摘要

电子封装领域中的一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及制备方法，包括成膜剂松香、表面活性剂FSN、缓蚀剂苯并三氮唑、无水乙醇，特征：还包括活化剂BiCl₃，其wt.％配比分别为：活化剂BiCl₃0.05～6％，成膜剂松香30－60％，表面活性剂FSN 0.1～1.0％，缓蚀剂苯并三氮唑0.01～2％，其余为溶剂无水乙醇；制备步骤包括：按配比称量好各成分并放入烧杯中，加无水乙醇，密封，在常温下使固体原料充分溶解后，过滤掉杂质后即为助焊剂产品。本发明的优点是：卤素含量低，可使SnZn钎料润湿性提高，铺展率达到76％以上；可以解决SnZn钎料润湿性差，铺展率低于65％的钎焊问题。

主权项

1.一种SnZn系无铅钎料用助焊剂，包括：成膜剂、表面活性剂、缓蚀剂和溶剂，其特征在于：a)还包括活化剂BiCl3；b)各成分的重量百分配比wt％为：活化剂：BiCl3 0.05～6％；成膜剂：松香30-60％；表面活性剂：FSN 0.1～1％；缓蚀剂：苯并三氮唑0.01～2％；其余为溶剂：无水乙醇。