| 发明名称 | 等离子体发生用电极和等离子体处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种等离子体发生用电极。在与基板相对设置的、由金属基底和导体板构成的等离子体生成用电极中，没有导体板损坏的危险，确保金属基底和导体板的电导通和热传导在面内均匀性好的接合状态。该电极由如下材料构成：使金属例如硅含浸在由多孔陶瓷形成的母材例如碳化硅中，具备至少与基板的被处理面的整个面相对的接合面的金属基复合材料；和通过金属而熔融接合在该金属基复合材料的接合面上的由耐等离子体性的材料形成的导体板例如CVD－碳化硅。在这种情况下，使金属含浸在所述母材中时，通过该金属将导体板熔融接合在金属基复合材料上。 | ||
| 申请公布号 | CN101005727A | 申请公布日期 | 2007.07.25 |
| 申请号 | CN200610147090.2 | 申请日期 | 2006.11.14 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 林大辅 |
| 分类号 | H05H1/24(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L21/3065(2006.01);H01L21/311(2006.01);H01L21/3213(2006.01);C23C4/02(2006.01);C23C4/10(2006.01) | 主分类号 | H05H1/24(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种等离子体发生用电极，用于对基板进行等离子体处理、与基板的被处理面相对设置，其特征在于，具有：使金属含浸在由多孔陶瓷形成的母材中，具备至少与基板的被处理面的整个面相对的接合面的金属基复合材料；和通过金属而熔融接合在该金属基复合材料的接合面上的由耐等离子体性的材料形成的导体板。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||