发明名称 液晶显示驱动集成电路封装及玻璃基芯片型液晶显示设备
摘要 本发明公开了一种LCD驱动集成电路封装和使用该封装的玻璃基芯片型LCD设备。该LCD驱动集成电路封装包括具有形成于其上的信号输出突块和信号输入突块的模壳,其中信号输出突块和信号输入突块具有与模壳和相邻导电膜相接触的不同表面面积。由于不同的接触表面面积,当在模壳上施加力时,导电膜上的不同部分施加有不同量的压强。在模壳上形成一个或多个突块压强控制图案,补偿由于接触面积总和之间的这种差异造成的压强差异。因此,该LCD驱动集成电路封装能够安装在玻璃基芯片型LCD面板上,而不会导致设备故障。
申请公布号 CN1328614C 申请公布日期 2007.07.25
申请号 CN03147221.4 申请日期 2003.04.30
申请人 三星电子株式会社 发明人 李圣昊
分类号 G02F1/133(2006.01) 主分类号 G02F1/133(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波;侯宇
主权项 1.一种用于驱动液晶显示设备的集成电路封装,所述集成电路封装包括:一驱动信号生成芯片,包括用于接收来自数据处理设备的图像信号的图像信号输入焊盘,一用于通过处理图像信号生成驱动信号的驱动信号生成模块,以及,用于输出驱动信号的驱动信号输出焊盘;一模壳,用于包装驱动信号生成芯片;第一数量的驱动信号输出突块,该些驱动信号输出突块连续地设置于模壳表面,以被连接到驱动信号输出焊盘;第二数量的图像信号输入突块,该些图像信号输入突块连续地设置于模壳表面,以被连接到图像信号输入焊盘;以及突块压强控制装置,形成在模壳表面上,其中该突块压强控制装置将第一压强与第二压强之间的压强差维持在预定的范围内,其中,第一压强和第二压强分别通过施加到模壳上的力施加到图像信号输入突块和驱动信号输出突块上。
地址 韩国京畿道