| 发明名称 |
Metal CMP slurry compositions that favor mechanical removal of metal oxides with reduced susceptibility to micro-scratching |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1645606(B1) |
申请公布日期 |
2007.07.25 |
| 申请号 |
EP20050012588 |
申请日期 |
2005.06.11 |
| 申请人 |
CHEIL INDUSTRIES INC. |
发明人 |
LEE, JAE SEOK;LEE, KIL SUNG |
| 分类号 |
C09G1/04;C09G1/02;C11D3/14;C11D7/06;C11D7/08;C11D7/26;C11D11/00;H01L21/302;H01L21/304;H01L21/321;H01L21/461 |
主分类号 |
C09G1/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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