| 主权项 |
1.一种晶片封装制程,包括: 提供一阵列封装基板,其中该阵列封装基板具有一 承载表面,且该承载表面上设有多数个切割道,用 以将该阵列封装基板划分为多数个封装基板单元; 分别形成一间隙胶条于各该切割道上,并分别配置 一晶片于该些封装基板单元其中之一上,且电性连 接该些晶片与其所对应之该些封装基板单元; 配置一透明盖板于该阵列封装基板上方,并藉由该 些间隙胶条接合该透明盖板与该阵列封装基板;以 及 沿该些切割道切割该透明盖板、该阵列封装基板 以及该些间隙胶条。 2.如申请专利范围第1项所述之晶片封装制程,其中 在藉由该些间隙胶条接合该透明盖板与该阵列封 装基板之后,更包括对该些间隙胶条进行固化。 3.如申请专利范围第2项所述之晶片封装制程,其中 固化该些间隙胶条的方法包括以紫外光照射该些 间隙胶条。 4.如申请专利范围第2项所述之晶片封装制程,其中 固化该些间隙胶条的方法包括对该些间隙胶条进 行热处理。 5.如申请专利范围第1项所述之晶片封装制程,其中 藉由该些间隙胶条接合该透明盖板与该阵列封装 基板的步骤系于一低压环境下进行。 6.如申请专利范围第1项所述之晶片封装制程,其中 电性连接该些晶片与其所对应之该些封装基板单 元的方法包括打线接合。 7.如申请专利范围第1项所述之晶片封装制程,其中 电性连接该些晶片与其所对应之该些封装基板单 元的方法包括覆晶接合。 8.如申请专利范围第1项所述之晶片封装制程,其中 该些切割道系构成一网格状图案。 图式简单说明: 图1A~1D依序绘示为习知之一种感光型晶片封装制 程的示意图。 图2A~2D依序绘示为本发明之较佳实施例之一种晶 片封装制程的示意图。 |
