| 主权项 |
1.一种电子元件,具有内部交错堆叠有复数电极层 之主体,各电极层与连接至主体表面之端子电极相 接续,于主体表面上设置有高分子层,于端子电极 上电镀有复数层电镀层。 2.如申请专利范围第1项所述之电子元件,其中端子 电极乃是银金属电极层,其上电镀有镍金属层及锡 层。 3.如申请专利范围第1项所述之电子元件,其中端子 电极乃是银金属电极层,其上电镀有钴金属层及锡 层。 4.如申请专利范围第1项所述之电子元件,其中主体 之主要成分为1.2 wt%之氧化钴、0.5wt%之氧化镨、0.1 wt%之碳酸钙、0.03wt%之二氧化矽及98.17wt%氧化锌。 5.如申请专利范围第1项所述之电子元件,其中高分 子层为具有抗热性之树脂。 6.如申请专利范围第5项所述之电子元件,其中具有 抗热性之树脂成分为芳族环状物。 7.如申请专利范围第5项所述之电子元件,其中具有 抗热性之树脂成分为苯并环丁烷。 8.如申请专利范围第5项所述之电子元件,其中具有 抗热性之树脂成分为含有硅氧烷之树脂。 图式简单说明: 第一图为本发明实施例之结构示意图。 第二图为本发明另一实施例之结构示意图。 第三图为本发明使用模板及具黏性之塑胶片将端 子电极部位之高分子层去除之流程示意图。 |
