发明名称 高功率发光二极体灯及其发光二极体元件
摘要 本创作之高功率LED灯包含一杯状灯壳、一LED元件、一转接环以及一电路板。该杯状灯壳之内表面系一反射曲面,可将设置于其底部之该LED元件所发出之光进行反射,进而提升LED元件之发光效率;LED元件所在的位置具有比率关系:0.05<HL/HT<0.35,其中HT系杯状灯壳之总垂直深度,HL系LED元件之表面至杯状灯壳底部之垂直距离。该转接环供该LED元件固设连接之用。该电路板系作为提供该LED元件电源之介面。该LED元件包含一LED封装件、一环体、一电极片及一绝缘胶层,其系层叠设置。该 LED封装件包含LED晶粒,该环体系设置于该LED封装件下方。该电极片系设置于该环体下方,且包含穿设于该环体之一直立柱,该直立柱之顶端连接该LED封装件底部。该绝缘胶层系叠设于该电极片及该环体之间,作为正、负极绝缘之用。
申请公布号 TWM315936 申请公布日期 2007.07.21
申请号 TW096201379 申请日期 2007.01.24
申请人 聚鼎科技股份有限公司 发明人 游志明;王绍裘;王仁杰;黄协章
分类号 H05B33/00(2006.01) 主分类号 H05B33/00(2006.01)
代理机构 代理人 冯博生 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种高功率发光二极体(LED)灯,包含: 一杯状灯壳,其内表面系一反射曲面; 一LED元件,设置于该杯状灯壳底部,其发出之光可 经该反射曲面反射,其中0.05<HL/HT<0.35,HT系该杯状灯 壳之总垂直深度,HL系该LED元件之表面至该杯状灯 壳底部之垂直距离; 一转接环,可供该LED元件固设连接;以及 一电路板,作为提供该LED元件电源之介面。 2.根据请求项1之高功率LED灯,其中该LED元件侧面设 有公螺纹,该转接环设有相应之母螺纹,供该LED元 件锁固。 3.根据请求项1之高功率LED灯,其中该电路板包含一 导电接点,其连接该LED元件之底部,作为正极连接 。 4.根据请求项1之高功率LED灯,其另包含一设于该杯 状灯壳底部之灯座,其中该电路板系结合导热胶体 而设置于该灯座中。 5.根据请求项1之高功率LED灯,其另包含一散热罩, 设置于该LED元件及转接环之间。 6.根据请求项2之高功率LED灯,其中该LED元件包含: 一LED封装件,包含至少一LED晶粒; 一环体,设置于该LED封装件下方,且其侧面包含该 公螺纹; 一电极片,设置于该环体下方,且包含穿设于该环 体之一直立柱,该直立柱之顶端连接该LED封装件底 部;以及 一绝缘胶层,叠设于该电极片及该环体之间,作为 正、负极绝缘之用。 7.根据请求项6之高功率LED灯,其中该电极片系作为 该LED元件之正极。 8.根据请求项6之高功率LED灯,其中该公螺纹系作为 该LED元件之负极。 9.根据请求项6之高功率LED灯,其中该绝缘胶层之热 传导系数大于1.0 W/m K。 10.一种高功率LED元件,用于装设于一高功率LED灯, 该LED灯包含一内有母螺纹之转接环,该高功率LED元 件包含: 一LED封装件,包含至少一LED晶粒; 一环体,设置于该LED封装件下方,且其侧面包含与 该母螺纹相应之公螺纹; 一电极片,设置于该环体下方,且包含穿设于该环 体之一直立柱,该直立柱之顶端连接该LED封装件底 部;以及 一绝缘胶层,叠设于该电极片及该环体之间,作为 正、负极绝缘之用。 11.根据请求项10之高功率LED元件,其中该环体与该 转接环电气连接于LED元件之负极。 12.根据请求项10之高功率LED元件,其中该电极片系 作为该LED元件之正极,该环体侧面之公螺纹系作为 该LED元件之负极。 图式简单说明: 图1系习知之高功率LED灯之分解示意图; 图2、图3(a)和图3(b)系本创作第一实施例之高功率 LED灯之示意图; 图4及图5系本创作第二实施例之高功率LED灯之示 意图;以及 图6本创作之LED元件之分解示意图。
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