主权项 |
1.一种运用半导体冷暖电器,其装设于冷暖电器体 内之基本构件包含有:热电致冷晶片(Thermoelectric Cooling Chip)、冷循环器、散热循环设备及温控器, 其系将冷循环器及散热循环设备分别固设于热电 致冷晶片之冷产面与热产生面,该冷循环器及散热 循环设备系分别由冷、热导板装配冷水管、散热 管、鳍片及风扇所构成,其系由热电致冷晶片之处 理而产生冷,透过冷导板经由冷循环器传输到鳍片 将冷储存,而以温控器使用介面之控制按键,恒温 按键与升降温按键,利用手动或遥控方式,设定所 需的恒温或升降温,然后再透过风扇将鳍片所储存 之冷能吹送输出,其热电致冷晶片所产生之热系由 散热循环设备予以冷却排除为其特征者。 2.依申请专利范围第1项所述之运用半导体冷暖电 器,其中系以一个或以上之热电致冷晶片装配一个 冷循环器及一个散热循环设备为一组作为基本构 件,以便按照所需冷能量大小,使用一组或多组基 本构件组装而成为一体冷暖电器者。 图式简单说明: 第一图为本发明方块图; 第二图为本发明构造示意图; 第三图为本发明立体示意图。 |