| 主权项 |
1.一种场发射装置,其包括: 一第一基板; 一与该第一基板相隔开的第二基板; 一形成于该第一基板与该第二基板之间的阴极结 构,用以朝该第二基板发射电子;该阴极结构包含: 一含有复数条第一金属线的第一金属层;以及 一含有复数条第二金属线的第二金属层;其中该等 第一金属线与该等第二金属线系同向延伸; 一形成于该第一基板与该第二基板之间的发光层, 用以于受该等电子撞击时发光;以及 一形成于该第二基板与该发光层之间的反射层,用 以将光反射回该第一基板。 2.如请求项1之装置,另包括一附加至该第二基板的 散热导体。 3.如请求项1之装置,其中该反射层包含下面其中一 者:Al、TiO2、或CoW。 4.如请求项1之装置,其中该反射层包含下面其中一 者:Al、Ag、Pt、Au或Cu。 5.如请求项1之装置,其中该第一基板附加至一液晶 显示装置。 6.如请求项1之装置,其中该阴极结构包含一形成于 该第一金属层与该第二金属层之间的电阻层。 7.如请求项1之装置,另包括复数个分隔体,用以分 隔该第一基板与该第二基板。 8.一种场发射装置,其包括: 一第一基板; 一与该第一基板相隔开的第二基板; 一形成于该第一基板之上的第一金属层,其包含复 数条第一金属线; 一形成于该第一金属层之上的第二金属层,其包含 复数条第二金属线,其中该等第一金属线与该等第 二金属线系同向延伸; 形成于该第一金属层与该第二金属层之间的复数 个发射体,用以朝该第二基板发射电子; 一形成于该第一基板与该第二基板之间的发光层, 用以于受该等电子撞击时发光;以及 一形成于该第二基板与该发光层之间的第三金属 层,用以将光反射回该第一基板。 9.如请求项8之装置,另包括一附加至该第二基板的 散热导体。 10.如请求项8之装置,另包括复数个分隔体,用以分 隔该第一基板与该第二基板。 11.如请求项8之装置,其中该第三金属层包含下面 其中一者:Al、CoW、Ag、Pt、Au或Cu。 12.如请求项8之装置,另包括一形成于该第一金属 层与该第二金属层之间的电阻层。 13.一种操作场发射装置的方法,其包括: 提供一第一基板; 提供一与该第一基板相隔开的第二基板; 于该第一基板与该第二基板之间提供一阴极结构, 其中该阴极结构包括一形成于该第一基板之上的 第一金属层,其包含复数条第一金属线,以及一形 成于该第一金属层之上的第二金属层,其包含复数 条第二金属线,其中该等第一金属线与该等第二金 属线系同向延伸; 于该阴极结构与该第二基板之间提供一发光层; 于该发光层与该第二基板之间提供一反射层; 从该阴极结构朝该第二基板发射电子; 从该发光层辐射光;以及 将来自该反射层的光朝该第一基板反射。 14.如请求项13之方法,另包括将一散热导体附加至 该第二基板。 15.如请求项13之方法,另包括将来自该第一基板的 光导向一液晶显示装置。 16.如请求项13之方法,其中该反射层包含下面其中 一者:Al、TiO2、或CoW。 17.如请求项13之方法,其中该反射层包含下面其中 一者:Al、Ag、Pt、Au或Cu。 图式简单说明: 图1为一习用场发射装置的概略示意图; 图2A为根据本发明一具体实施例的场发射装置的 概略示意图; 图2B为图2A中所示的场发射装置的发光层的概略示 意图;以及 图2C为图2A中所示的场发射装置的阴极结构的概略 示意图。 |
