| 主权项 |
1.一种透光塑料砖体之单元组合结构改良(一),系 包括一透光灯罩、一开放口空间,开放口空间设置 可容纳一LED电路组,由LED散热片,基板、软线外接 头,接头座等构成,LED与透光灯罩之间无阻隔;开放 口空间且设置大螺丝柱、凸柱卡、沟槽、卡孔 、脚座及底盖,供电开关枢纽,且设置为一插头线 路组,由一插头,一换开关,一接头及电线所构成。 2.如申请专利范围第1项所述之透光塑料砖体之单 元组合结构改良(一),其中,该透光塑料砖体之单元 组合结构改良为几何多边形体与一半球体透光灯 罩构成。 3.如申请专利范围第1项所述之透光塑料砖体之单 元组合结构改良(一),其中,LED电路组,系以凸柱卡 将之卡合于开放口内。 4.如申请专利范围第1项所述之透光塑料砖体之单 元组合结构改良(一),其供电开关枢钮,设置为一插 头线路组。 5.如申请专利范围第1项所述之透光塑料砖体之单 元组合结构改良(一),底盖设置卡,适可卡合于卡 孔,使之不掉落,底盖且设置一开口容许接头座及 软线外接头外露。 6.如申请专利范围第1项所述之透光塑料砖体之单 元组合结构改良(一),其中,插头线路组之接头可插 入第一砖体之接头座,第一砖体之软线外接头且可 插入第二砖体之接头座;第二砖体之软线外接头且 可插入第三砖体之接头座;如此,依序完成串接线 路的动作。 7.如申请专利范围第1项所述之透光塑料砖体之单 元组合结构改良(一),复数砖体之间组合结构以金 属锁件锁附,其中,金属锁件呈现“ "形,其尾端互 为等高状。 8.如申请专利范围第1项所述之透光塑料砖体之单 元组合结构改良(一),复数砖体之间组合结构以金 属锁件锁附,其中,金属锁件呈现“ "形,其尾端互 为阶梯状。 9.如申请专利范围第1项所述之透光塑料砖体之单 元组合结构改良(一),复数砖体之间组合结构以金 属锁件锁附,其中,金属锁件呈现“ "形,其尾端互 为垂直状。 10.如申请专利范围第7项所述之透光塑料砖体之单 元组合结构改良(一),其结合形态系依环境需求,配 合习见五金配件,可摆置地上、桌上,挂墙或悬挂 天花板上。 11.如申请专利范围第8项所述之透光塑料砖体之单 元组合结构改良(一),其结合形态系依环境需求,配 合习见五金配件,可摆置地上、桌上,挂墙或悬挂 天花板上。 12.如申请专利范围第9项所述之透光塑料砖体之单 元组合结构改良(一),其结合形态系依环境需求,配 合习见五金配件,可摆置地上、桌上,挂墙或悬挂 天花板上。 图式简单说明: 第1图 系本创作实施例之结构分解与结合示意图 第2图 系本创作实施例之结构分解与结合示意第 二图 第3图 系本创作实施例第一图 第4图 系本创作实施例第二图 第5图 系本创作实施例第三图 |
