发明名称 芳族聚醯胺层压制件
摘要 提出一种由芳族聚醯亚胺复合膜,金属膜和松脱膜组成的芳族聚醯亚胺层合物。此芳族聚醯亚胺复合膜由芳族聚醯亚胺基质膜和两个热塑性芳族聚醯亚胺层构成。各有热塑层固定于基质膜的各表面。此基质膜的玻璃化转变温度不低于350℃,热塑性芳族聚醯亚胺层的玻璃化转变温度是190至280℃。其中,没有居中的黏着层,金属膜以90°剥离强度为0.8公斤/公分或以上地固定于一个热塑性芳族聚醯亚胺层,没有居中的黏着层,松脱膜以90°剥离强度为0.001至0.5公斤/公分地固定于另一个热塑性芳族聚醯亚胺层,在这样的条件下,后者的剥离强度是前一剥离强度的一半或以下。
申请公布号 TWI284093 申请公布日期 2007.07.21
申请号 TW089120128 申请日期 2000.09.28
申请人 宇部兴产股份有限公司 发明人 山本智彦;加藤胜三;细马敏德;吉冈和彦
分类号 B32B27/34(2006.01) 主分类号 B32B27/34(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种芳族聚醯亚胺层合物,其特征在于其包含芳 族聚醯亚胺复合膜,金属膜和松脱膜,此芳族聚醯 亚胺复合膜由芳族聚醯亚胺基质膜和两个热塑性 芳族聚醯亚胺层构成,此两个热塑性芳族聚醯亚胺 层各固定于基质膜的各表面,此基质膜的玻璃化转 变温度不低于350℃,此热塑性芳族聚醯亚胺层的玻 璃化转变温度是190至280℃,其中,没有居中的黏着 层,金属膜以90剥离强度为0.8公斤/公分或以上地 固定于一个热塑性芳族聚醯亚胺层,没有居中的黏 着层,松脱膜以90剥离强度为0.001至0.5公斤/公分地 固定于另一个热塑性芳族聚醯亚胺层,在这样的条 件下,后者的剥离强度是前一剥离强度的一半或以 下, 其中,芳族聚醯亚胺基质膜的线性膨胀系数为5x10-6 至20x10-6公分/公分/℃,此为于50至200℃的温度范围 内在其机械方向测得的値,且 芳族聚醯亚胺基质膜的弹性模量是300公斤/平方毫 米或以上,此弹性模量为根据ASTM-D882于其机械方向 测得者。 2.如申请专利范围第1项之芳族聚醯亚胺层合物,其 中,金属膜未使用居中黏着层地以90剥离强度为0.9 公斤/公分或以上地固定于热塑性芳族聚醯亚胺层 。 3.如申请专利范围第1项之芳族聚醯亚胺层合物,其 中,芳族聚醯亚胺基质膜包含下列聚醯亚胺材料中 之至少一者: 制自3,3′,4,4′-联苯基四羧酸二酐和对-苯二胺的 聚醯亚胺; 制自3,3′,4,4′-联苯基四羧酸二酐及85莫耳或以上 的对-苯二胺和15莫耳%或以下的4,4′-二胺基二苯 醚之芳族二胺混合物的聚醯亚胺; 制自苯均四酸二酐及10至90莫耳%对-苯二胺和90至10 莫耳%4,4′-二胺基二苯醚之芳族二胺混合物的聚 醯亚胺; 制自3,3′,4,4′-联苯基四羧酸二酐和苯均四酸二 酐的芳族四羧酸二酐混合物及对-苯二胺和4,4′- 二胺基二苯醚之芳族二胺混合物的聚醯亚胺;及 制自20至90莫耳%3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐和 80至10莫耳%苯均四酸二酐之芳族四羧酸二酐混合 物及30至90莫耳%对-苯二胺和70至10莫耳%4,4′-二胺 基二苯醚之芳族二胺混合物的聚醯亚胺。 4.如申请专利范围第1项之芳族聚醯亚胺层合物,其 中,芳族聚醯亚胺基质膜的厚度为5至125微米。 5.如申请专利范围第1项之芳族聚醯亚胺层合物,其 中,热塑性芳族聚醯亚胺层的玻璃化转变温度是200 至275℃。 6.如申请专利范围第1项之芳族聚醯亚胺层合物,其 中,热塑性芳族聚醯亚胺层包含选自下列聚醯亚胺 材料之至少一者: 制自2,3,3',4'-联苯基四羧酸二酐和1,3-双(4-胺基苯 氧基)苯的聚醯亚胺; 制自2,3,3',4'-联苯基四羧酸二酐和4,4'-氧二泰酸二 酐和1,3-双(4-胺基-苯氧基)-2,2-二甲基丙烷之芳族 四羧酸二酐混合物的聚醯亚胺;及 制自苯均四酸二酐和4,4'-氧二对泰酸二酐和1,3-双( 4-胺基-苯氧基苯)之芳族四羧酸二酐混合物的聚醯 亚胺。 7.如申请专利范围第4项之芳族聚醯亚胺层合物,其 中,热塑性芳族聚醯亚胺层厚度是1至25微米,在这 样的条件下,聚醯亚胺层的厚度低于聚醯亚胺基质 膜厚度。 8.如申请专利范围第1项之芳族聚醯亚胺层合物,其 中,金属膜选自铜膜、铝膜、金膜和金属合金膜。 9.如申请专利范围第1项之芳族聚醯亚胺层合物,其 中,金属膜是电解铜膜或轧制铜膜。 10.如申请专利范围第1项之芳族聚醯亚胺层合物, 其中,金属膜的表面糙度Rz是0.5至10微米。 11.如申请专利范围第1项之芳族聚醯亚胺层合物, 其中,金属膜的厚度是5至60微米。 12.如申请专利范围第10项之芳族聚醯亚胺层合物, 其中,松脱膜的表面糙度Rz是3微米或以下,在这样 的条件下,松脱膜的表面糙度低于金属膜的表面糙 度。 13.如申请专利范围第1项之芳族聚醯亚胺层合物, 其中,松脱膜是含氟树脂膜或芳族聚醯亚胺膜。 14.如申请专利范围第12项之芳族聚醯亚胺层合物, 其中,松脱膜是轧制铝膜。 15.如申请专利范围第1项之芳族聚醯亚胺层合物, 其中,层合物是宽400毫米或以上的连续网形式。 16.一种用以制备芳族聚醯亚胺层合物的方法,其中 ,芳族聚醯亚胺层合物包含芳族聚醯亚胺复合膜, 金属膜和松脱膜,此芳族聚醯亚胺复合膜由芳族聚 醯亚胺基质膜和两个热塑性芳族聚醯亚胺层构成, 此两个热塑性芳族聚醯亚胺层各固定于基质膜的 各表面,此基质膜的玻璃化转变温度不低于350℃, 此热塑性芳族聚醯亚胺层的玻璃化转变温度是190 至280℃,其中,没有居中的黏着层,金属膜以90剥离 强度为0.8公斤/公分或以上地固定于一个热塑性芳 族聚醯亚胺层,没有居中的黏着层,松脱膜以90剥 离强度为0.001至0.5公斤/公分地固定于另一个热塑 性芳族聚醯亚胺层,在这样的条件下,后者的剥离 强度是前一剥离强度的一半或以下,其特征在于其 包含:使用双重带压机,将金属膜压于芳族聚醯亚 胺复合膜的一面上,同时将松脱膜压于芳族聚醯亚 胺复合膜的另一面上, 其中,芳族聚醯亚胺基质膜的线性膨胀系数为5x10-6 至20x10-6公分/公分/℃,此为于50至200℃的温度范围 内在其机械方向测得的値,且 芳族聚醯亚胺基质膜的弹性模量是300公斤/平方毫 米或以上,此弹性模量为根据ASTM-D882于其机械方向 测得者。 17.一种用以制造芳族聚醯亚胺层合连续网的方法, 此层合网包含芳族聚醯亚胺复合膜,金属膜和松脱 膜,此芳族聚醯亚胺复合膜由芳族聚醯亚胺基质膜 和两个热塑性芳族聚醯亚胺层构成,此两个热塑性 芳族聚醯亚胺层各固定于基质膜的各表面,此基质 膜的玻璃化转变温度不低于350℃,此热塑性芳族聚 醯亚胺层的玻璃化转变温度是190至280℃,其中,没 有居中的黏着层,金属膜以90剥离强度为0.8公斤/ 公分或以上地固定于一个热塑性芳族聚醯亚胺层, 没有居中的黏着层,松脱膜以90剥离强度为0.001至0 .5公斤/公分地固定于另一个热塑性芳族聚醯亚胺 层,在这样的条件下,后者的剥离强度是前一剥离 强度的一半或以下,其特征在于其包含;使用双重 带压机,连续和同时将金属膜网压在芳族聚醯亚胺 复合膜网的一面上及将松脱膜网压在芳族聚醯亚 胺复合膜网的另一面上, 其中,芳族聚醯亚胺基质膜的线性膨胀系数为5x10-6 至20x10-6公分/公分/℃,此为于50至200℃的温度范围 内在其机械方向测得的値,且 芳族聚醯亚胺基质膜的弹性模量是300公斤/平方毫 米或以上,此弹性模量为根据ASTM-D882于其机械方向 测得者。 18.如申请专利范围第1项之芳族聚醯亚胺层合物, 其中,金属膜和松脱模系藉着在压力下加热该复合 膜而被同时固定至芳族聚醯亚胺复合膜上。 图式简单说明: 图1所示者为本发明的芳族聚醯亚胺层合物之截面 图。
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