发明名称 电感耦合电浆处理装置
摘要 本发明提供一种不须加宽介电体壁的支持部分,且不须加厚介电体壁,可防止分隔包含介电体壁之处理室与天线室之间的分隔构造之挠曲的电感耦合电浆处理装置。该装置系由以下构件所构成:在基板G进行电浆处理之处理室4;在处理室4内供给处理气体之处理气体供给系统20;排出处理室4内的排气系统30;构成处理室4的上部壁之介电体壁2;在介电体壁2的上方所设置的射频15;设置在处理室4的上方,且藉由介电体壁2形成有底壁以收容射频15的天线室3;将天线室3分隔为复数个小室6,由天线室3的侧壁3a所支持的垂直壁5。介电体壁2系与复数个小室6对应分割为复数个,介电体壁2的各分割片2a系以天线室3的侧壁3a与垂直壁5加以支持。
申请公布号 TWI284367 申请公布日期 2007.07.21
申请号 TW092113126 申请日期 2003.05.14
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 里吉务
分类号 H01L21/3065(2006.01);H01L21/00(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种电感耦合电浆装置,其特征在于具有以下构 件: 气密地保持且在被处理基板进行电浆处理之处理 室; 在上述处理室内供给处理气体之处理气体供给系 统; 排出上述处理室内的气体,使上述处理室内成为减 压状态之排气系统; 构成上述处理室的上部壁之介电体壁; 设置在上述介电体壁上方,藉由供给高频电力在上 述处理室内形成电感电场之射频; 设置于上述处理室的上方,并藉由上述介电体壁形 成底壁,以收容上述射频之天线室; 将上述天线室分隔为复数个小室,并支持于上述天 线室的侧壁之垂直壁, 上述介电体壁系与上述复数个小室对应分割为复 数,上述介电体壁的各分割片系以上述天线室的侧 壁与上述垂直壁予以支持。 2.如申请专利范围第1项之电感耦合电浆处理装置, 其中,上述射频系具有分别收容在上述复数个小室 的复数个天线片,从一个高频电源对上述射频供给 高频电力。 3.如申请专利范围第1项之电感耦合电浆处理装置, 其中,上述射频系与上述复数个小室相对具有复数 个,且具有分别对复数个射频供给高频电力之复数 个高频电源。 4.如申请专利范围第1至3项中任一项之电感耦合电 浆处理装置,其中,上述垂直壁系以十字状分隔上 述天线室,并分割为四个小室。 图式简单说明: 第1图系本发明之一实施形态的电感耦合电浆蚀刻 装置的垂直剖面图。 第2图系第1图的电感耦合蚀刻装置之天线室室的 水平剖面图。 第3图系第1图的电感耦合蚀刻装置之垂直壁的斜 视图。 第4图系本发明之其他实施形态的电感耦合电浆蚀 刻装置的天线部分之概略斜视图。 第5图系表示天线室的垂直壁之分隔状态的其他例 之剖视图。 第6图系显示天线室的垂直壁之分隔状态又一例之 水平剖面图。
地址 日本