| 主权项 |
1.一种线锯,令保持被加工物之治具接近复数条并 行之钢线,藉着令该被加工物接触该钢线,切割该 被加工物, 其特征在于: 在该被加工物之至少一端面设置由用该钢线可切 割之材料构成之保护器。 2.如申请专利范围第1项之线锯,其中,该保护器固 定于该被加工物之端面或该治具之其中一方。 3.如申请专利范围第2项之线锯,其中,利用黏接剂 固定该保护器; 该黏接剂之硬化温度比在该被加工物和该治具之 黏接时使用之黏接剂的低。 4.如申请专利范围第1至3项中任一项之线锯,其中, 该保护器具有3~20mm之厚度。 5.一种保护器,在令保持被加工物之治具接近复数 条并行之钢线并藉着令该被加工物接触该钢线切 割该被加工物之线锯,用以防止该钢线振动, 其特征在于: 由用该钢线可切割之材料构成,设置于该被加工物 之至少一端面。 6.如申请专利范围第5项之保护器,其中,该保护器 之对该被加工物之端面之黏接部之形状系和该被 加工物之端面或切割面相同之形状。 7.一种锭料,藉着令接触复数条并行之钢线进行切 割加工, 其特征在于: 在该锭料之至少一端面设置由用该钢线可切割之 材料构成之保护器。 8.如申请专利范围第7项之锭料,其中,该保护器之 对该锭料之端面之黏接部之形状系和该锭料之端 面或切割面相同之形状。 图式简单说明: 图1系本发明之实施例1之线锯之立体图。 图2系本发明之实施例1之线锯之正视图。 图3系本发明之实施例1之线锯之右侧视图。 图4系本发明之实施例1之线锯之平面图。 图5(A)系实施例1之线锯之主要部分之侧视图,图5(B) 系表示固定了锭料之状态之正视图。 图6(A)系实施例1之侧保护器之黏接状态之分解立 体图,图6(B)系实施例1之侧保护器之黏接状态之立 体图。 图7系表示本发明之实施例1之半导体锭和钢线之 关系之说明图。 图8系比较本发明之具有侧保护器之情况和无之情 况之剖面之粗糙度之图形。 图9系表示在本发明之设置了侧保护器之状态切割 了半导体锭之两端部分之情况之晶圆厚之图形。 图10(A)系实施例2之线锯之主要部分之侧视图,图10( B)系表示固定了锭料之状态之正视图。 图11(A)系实施例2之侧保护器之黏接状态之分解立 体图,图11(B)系实施例2之侧保护器之黏接状态之立 体图。 图12系表示线锯之钢线路径之概念图。 图13(A)系以往之线锯之主要部分之侧视图,图13(B) 系表示在以往之线锯固定了锭料之状态之正视图 。 图14系表示在以往之线锯之半导体锭和钢线之关 系之说明图。 图15系表示利用以往之线锯切割了半导体锭之两 端部分之情况之晶圆厚之图形。 |
