| 摘要 |
<p>Eine Vorrichtung (2) zum durchtrennenden Bearbeiten von Bauteilen (4) aus sprödbrüchigem Material, beispielsweise Glas, Keramik, Glaskeramik, durch Erzeugen eines thermisch induzierten Spannungsrisses an dem Bauteil (4) in einer Trennzone weist einen Laser (6) zum Richten eines Laserstrahls (8) auf das zu bearbeitende Bauteil (4) auf, derart, daß das Bauteil (4) den Laserstrahl (8) gleichzeitig oder zeitlich aufeinanderfolgend entlang der Trennzone im wesentlichen an der gleichen Stelle oder an zueinander gering beabstandeten Stellen unter Teilabsorption wenigstens zweimal teilweise transmittiert und eine Lagerfläche (14) zur Lagerung des Bauteiles (4) während der Bearbeitung auf . Die Vorrichtung (2) weist ferner Mittel zur Beaufschlagung des Bauteiles (4) mit mechanischen Spannungen zur Förderung des thermisch induzierten Spannungsrisses auf . Erfindungsgemäß weist die Lagerfläche (14) wenigstens zwei Lagerflächenabschnitte (13, 15) auf, die relativ zueinander zwischen einer ersten Position und einer zweiten Position beweglich sind, wobei das Bauteil (4) in der ersten Position im wesentlichen frei von mechanischen Spannungen gelagert ist und in der zweiten Position mit mechanischen Spannungen zur Förderung des thermisch induzierten Spannungsrisses beaufschlagt ist.</p> |
