LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR UNDERFILL APPLICATION AND A SEMICONDUCTOR STACK PACKAGE USING THEREOF,申请号KR20050136066-传众专利搜索

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发明名称	LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR UNDERFILL APPLICATION AND A SEMICONDUCTOR STACK PACKAGE USING THEREOF
摘要
申请公布号	KR100740894(B1)	申请公布日期	2007.07.19
申请号	KR20050136066	申请日期	2005.12.30
申请人		发明人
分类号	C08L63/02;C08K3/00	主分类号	C08L63/02
代理机构		代理人
主权项
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