| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Kühlung von wenigstens einem Bauelement, insbesondere wenigstens einem Leistungsbauelement, wobei das wenigstens eine Bauelement auf einer Leiterplatte befestigt ist, die wenigstens auf einer Seite mit einer Schicht aus einem elektrisch leitfähigen Material versehen ist. Es ist vorgesehen, dass durch wenigstens eine Ausnehmung (12) in der Leiterplatte (3) eine Innenfläche (13) des elektrisch leitfähigen Materials gebildet ist, auf der Innenfläche (13) wenigstens ein Bauelement angeordnet ist, und auf der zur Innenfläche (13) gegenüberliegenden Außenfläche (21) ein Kühlkörper (1) angeordnet ist. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer An- ordnung zur Kühlung von Leistungsbauelementen auf Leiterplatten, insbesondere der oben genannten Art.</p> |
