| 发明名称 |
Bearbeiten von Wafern in einer Aufspannung |
| 摘要 |
Es wird eine Vorrichtung zum Bearbeiten von Wafern vorgeschlagen, in der eine Vielzahl von Bearbeitungsschritten ohne Umspannen des Wafers vorgenommen werden kann.
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| 申请公布号 |
DE102006001935(A1) |
申请公布日期 |
2007.07.19 |
| 申请号 |
DE200610001935 |
申请日期 |
2006.01.14 |
| 申请人 |
SUPFINA GRIESHABER GMBH & CO.KG |
发明人 |
KEIPKE, ROY;MUELLER, CHRISTOPH |
| 分类号 |
B24B41/00;B23K26/08;B23Q1/25;B23Q3/08;B23Q5/04;B23Q11/10;B23Q16/00;B23Q17/20;B24B7/00;H01L21/304 |
主分类号 |
B24B41/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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