一种切割基板之方法及使用该方法之装置

摘要

本发明系为一种切割基板之方法及使用该方法之装置，用以将一透明基板分割成复数个单元，该透明基板系包含一第一面及一第二面，其步骤系包含：提供该透明基板；将一胶带黏贴于该透明基板之该第一面；提供一光束，并藉由该光束对该透明基板之第二面进行切割，进而使该透明基板分割成复数个单元；藉由一光源照射该胶带，使该胶带与该复数个单元之间失去黏性；以及藉由至少一顶针将该胶带与该复数个单元分离。