基板镀膜之方法及装置

摘要

一种基板镀膜之方法，其中基板以一具有用以溅射之溅射靶及旋转磁铁系统之磁控溅射制程镀膜，其特征为，计算出一溅射靶之溅射状态值，并根据该计算出之溅射靶溅射状态值来控制磁铁系统之旋转速度。