钨之电处理

摘要

本发明提供研磨钨之方法。在ECMP(电化学机械研磨)期间，增加电压至研磨垫并不总是足以增加研磨速率。研磨钨时，仅增加施加之电压，在某些情况下，事实上反而会降低移除速率。藉由增加研磨垫和基板间之向下压力、施加之电压、以及基材和研磨垫之旋转速度，钨之移除速率也会随之增加。