| 摘要 |
本发明提供一种黏着片材以及黏着片材中所使用之积层片材，该黏着片材系加工半导体晶圆等制品时所使用者，其于加工中不会污染或损坏半导体晶圆等，并可减小黏着片材之残留应力所造成之制品翘曲，为此，本发明之黏着片材依次具有基材、中间层以及黏着剂层，中间层于23℃时拉伸弹性模数为1 MPa以上、100MPa以下，该中间层包含丙烯酸系聚合物，丙烯酸系聚合物藉由使含有1重量％以上、20重量％以下之含氮丙烯酸系单体之(甲基)丙烯酸系单体聚合而形成，丙烯酸系聚合物中分子量10万以下之聚合物成份的含量为20重量％以下，且基材至少含有一层于23℃时拉伸弹性模数为0.6 GPa以上之层。 |
