具导电结构之电路板及其制法

摘要

一种具导电结构之电路板及其制法，主要系于该电路板之线路层之电性连接垫上预先形成一缓冲金属层，之后复于该缓冲金属层上形成导电结构藉以形成本发明之导电结构以连接该电路板上不同层面之线路，由于该缓冲金属层具有高延展性，俾可藉由该缓冲金属层增加本发明之导电结构与电性连接垫之间之结合强度，俾以提升电路板之长期电性品质及稳定性。