金属板图案及电路板之形成方法

摘要

本发明揭露一种利用金属光罩，藉由多阶段蚀刻之形成高纵横尺寸比之金属板图案的方法。光阻系涂覆在铜板之一或二表面上以及图案化以形成一光阻图案。锡镀层系使用上光阻图案形成，以及利用此锡镀层作为光罩，选择性地半蚀刻铜板。藉由涂覆、曝光及显影正型光阻，在锡镀层下的侧部蚀刻部分系由正型光阻保护。利用此锡镀层及保护光阻层作为光罩，再次进行半蚀刻。重覆此制程直至用于作为光罩之光阻及锡镀层完全去除，以产生金属图案。