发明名称 | 无预分割之印刷电路板制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种无预分割之印刷电路板制造方法,至少包括:提供一印刷电路板,并于该印刷电路板上进行产品模组需求元件的设置及加工处理,俾使在该印刷电路板上完成至少一个成品模组;及从该印刷电路板分离每一该成品模组,以避免因切割印刷电路板产生的粉尘对于成品封装为成品模组的过程产生不良影响。 | ||
申请公布号 | TW200727749 | 申请公布日期 | 2007.07.16 |
申请号 | TW095100165 | 申请日期 | 2006.01.03 |
申请人 | 群光电子股份有限公司 | 发明人 | 刘凉荣;陈志清 |
分类号 | H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 郭雨岚;林发立 | |
主权项 | |||
地址 | 台北县五股乡五工六路25号 |