| 摘要 |
一种具有细微导电结构之电路板装置，包括：具有至少一线路层之电路板，且该线路层具有至少一电性连接垫；至少一第一介电层，系形成于该电路板及线路层表面，于该第一介电层中形成有至少一开孔以露出该线路层之电性连接垫；以及至少一由高延展性导电材料制成之第一细微导电结构，系形成于该第一介电层之开孔中，并与线路层之电性连接垫电性连接，且该第一细微导电结构顶端系高于、齐平或不高于该第一介电层的表面；复可于该第一细微导电结构顶端形成一连接垫。而该第一细微导电结构系由高延展性之导电材料制成，俾可以提高该第一细微导电结构之应力强度，藉以提升电路板层间线路之电性连接品质。 |
