| 摘要 |
本发明描述晶圆级装置与方法，以于半导体和其他影像显示装置、背板、光电板、及积体光学系统上，自动化形成、对准与附接微光学元件之二维阵列。于一有序制造程序中，由经光学设计之腔组成的一模板藉反应式离子蚀刻或替代程序形成，选择性涂布一释放材料层，并藉一自动化流体射出与缺陷检验子系统填充光学指定材料。光学对准基准引导所揭露的转移与附接程序，以达到微光学元件与对应光电装置与电路间的指定公差。本发明适用于滤光片、波导、光纤模态转换器、绕射光栅、折射透镜、绕射透镜/Fresnel区板(Fresnel zone plates)、反射器、以及适用于元件与装置之组合，包含供适应性、可调元件之微机电系统(MEMS)与液晶元件阵列。本发明并教示介面层性质之准备与附接程序实施例。 |
