发明名称 | 快闪记忆体的制造方法 | ||
摘要 | 一种快闪记忆体的制造方法。首先,提供已形成多个堆叠结构的基底。此堆叠结构从基底开始依序为穿隧介电层、第一导体层以及罩幕层。两个相邻的堆叠结构之间具有间隙。于堆叠结构之第一侧的基底中形成源极/汲极区。再于堆叠结构的侧壁形成绝缘间隙壁。继之,于堆叠结构之间形成闸介电层,并于闸介电层上形成辅助闸极,于辅助闸极上形成顶盖层。移除罩幕层后,于第一导体层上形成导体间隙壁,以形成第二导体层。于基底上形成闸间介电层与控制闸极后,图案化第二导体层,以形成浮置闸。 | ||
申请公布号 | TW200727410 | 申请公布日期 | 2007.07.16 |
申请号 | TW095100049 | 申请日期 | 2006.01.02 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 翁伟哲;小林平治 |
分类号 | H01L21/8247(2006.01) | 主分类号 | H01L21/8247(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号 |