薄膜覆晶封装构造

摘要

一种薄膜覆晶封装构造，主要包含一晶片、一薄膜基板以及一封胶体。该晶片系具有复数个凸块，以接合至该薄膜基板。该薄膜基板系具有一可挠性介电层与复数个引线，其中该可挠性介电层系具有复数个槽孔，该些引线系具有复数个内端以及复数个凸块接合部，该些槽孔系显露该些凸块接合部而不显露该些引线之该些内端。该封胶体系至少形成于该晶片与该薄膜基板之间及该些槽孔内，以密封该些凸块与该些引线之凸块接合部。