积体电路封装之连接锡球构造

摘要

本发明系提供一种积体电路封装之连接锡球构造，其包括有：一积体电路，其上设有多数之焊垫；一包覆体，系为绝缘材质，其将该积体电路包覆，其底面设有多数间隔排列之凹槽；多数之锡球，其置入该包覆体底面之凹槽后呈凸出包覆体底面；及多数之金属片，每一金属片设有第一端及第二端，第一端与该积体电路之一焊垫电连接，第二端伸出包覆体底面并弯折侵入一锡球一侧而卡定该锡球。