发明名称 阵列线路基板
摘要 一种阵列线路基板,其包括多数个基板单元、多数条焊不黏测试线路与多数个切割窗。这些基板单元分别具有多数个打线接合垫以及多数个电镀线,且这些电镀线之一对应连接这些打线接合垫之一,其中这些电镀线之至少一为测试线。这些焊不黏测试线路分别配置于相邻二基板单元之间,并连接测试线至一测试接点。这些切割窗位于这些基板单元中,这些切割窗分别切断除了测试线之外的这些电镀线,且未切断这些焊不黏测试线路。
申请公布号 TW200727435 申请公布日期 2007.07.16
申请号 TW095100316 申请日期 2006.01.04
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 陈盈志;田云翔
分类号 H01L23/488(2006.01) 主分类号 H01L23/488(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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