细线路电路板结构

摘要

一种细线路电路板结构，包括：一第一介电层表面形成有线路层之电路板；有机树脂层，系形成于该电路板之第一介电层及线路层表面；以及第二介电层，系形成于该有机树脂层表面，藉由该有机树脂层与线路层表面产生化学键结使该第二介电层紧密结合于该电路板之线路层表面。藉由该有机树脂层以增加该电路板之线路层与形成于线路层上之第二介电层之间的结合力，俾使电路板之线路层得以缩小线宽线距，以制作细线路。