发明名称 | 整流二极体装置 | ||
摘要 | 本发明为有关一种整流二极体装置,该二极体装置为具有塑封体,于塑封体内包覆有复数连接端子与框架,而框架上设有电气特性相异之复数二极体晶体,且框架与复数连接端子为依照二极体晶体的电气特性设置有粗细相异之输出端与输入端,且输出端与输入端为延伸外露于塑封体外部,再者,各二极体晶体为依据本身的电气特性而与各连接端子间设有与其对应之导通部,藉此,当二极体装置在使用时,可依照各二极体之电气特性与电路板连接,且当相异之电流(非均流)或电压通过二极体装置时,各二极体晶体间将不会互相干扰,同时导通部为依照各二极体晶体之电气特性设置,故不会发生烧毁的状况,同时可提升电源供应器使用效率、提高电路布局的空间使用能力,并降低电源供应器的成本。 | ||
申请公布号 | TW200727432 | 申请公布日期 | 2007.07.16 |
申请号 | TW095101476 | 申请日期 | 2006.01.13 |
申请人 | 矽莱克电子股份有限公司 | 发明人 | 陈文彬 |
分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/52(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 江明志;张朝坤 | |
主权项 | |||
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