基板在感测晶方之上的封装模组

摘要

本发明系提供一种基板在感测晶方之上的封装模组，系将感测晶方的正面黏在基板上，基板上相对应于感测晶方的焊垫位置具有开孔，透过焊垫上的开孔使用打线以电性连接感测晶方的焊垫到基板上的焊垫，滴上胶来保护打线。