封装结构及其制造方法

摘要

一种封装结构，此封装结构包括一晶片、一基板及一焊料。晶片包括一凸块，系设置于晶片之表面上。基板包括了一焊垫及一焊罩层。焊垫系对应凸块设置于基板之表面，焊罩层系设置于基板之表面。焊罩层具有一开口，开口暴露出焊垫。开口之宽度与凸块直径之比值实质上介于1至1.5之间。焊料系设置于开口内，且焊料系包覆凸块之周围。焊料、凸块及焊垫系相互焊接，用以电性连接晶片及基板。