封装结构及其制造方法

摘要

一种封装结构及其制造方法。封装结构包括一软质基板及一感光晶片。软质基板具有一基板表面，基板表面具有一基板焊垫。感光晶片包括一本体部及一导电柱。本体部具有相对之一主动表面及一非主动表面，主动表面具有相互电性连接之一感光区域及一晶片接垫。非主动表面系与基板表面黏接。导电柱系设置于本体部内，并贯穿主动表面及非主动表面。导电柱具有一第一端及一第二端，第一端系与晶片接垫电性连接，且第二端系与基板焊垫电性连接。